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真空层压机设备厂商恒达机电告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点
1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。