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PCB热压机设备厂家告诉您 PCB印刷电路板生产的电镀镀铜工艺说明
我们在进行生产PCB线路板电镀加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
同时要针对生产检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）等。
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
同时要针对生产检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）等。