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PCB热压机进行电镀加工前准备和电镀处理需要注意的问题
针对PCB线路板电镀加厚镀铜主要目的是保证PCB板孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。其生产前需要注意及检查的项目是：
一、主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、检查基板表面是否有污物及其它多余物；
三、检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
四、搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
五、镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
六、导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
七、认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；
八、检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
一、主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、检查基板表面是否有污物及其它多余物；
三、检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
四、搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
五、镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
六、导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
七、认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；
八、检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。