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针对PCB印刷电路板生产流程中热风整平工艺需要的注意的问题
在使用FCB热压机印制电路板中热风整平工艺在印刷电路板制造工艺中显得更为重要。它是确保电装质量的基础。需要注意的五个问题：
一、在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份；
二、涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内；
三、装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态；如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置；
四、要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移；
五、经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。
一、在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份；
二、涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内；
三、装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态；如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置；
四、要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移；
五、经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。